总投资约600亿富士康集团拟在珠海建半导体全产业链项目

发表于：2018-12-04 关注

　　据金羊网报道，富士康科技集团拟选址珠海市建设半导体全产业链项目。项目包括12英寸晶圆厂、8英寸晶圆厂、芯片设计、封装/测试、半导体设备等五大子项目，总投资约600亿元，用地面积约1.02平方公里，计划2021年基本建成，2021年和2022年陆续投产。

　　总投资约600亿富士康集团拟在珠海建半导体全产业链项目

　　来源：微电子制造时间：12月4日

　　项目全部达产后预计可实现年营业收入约280亿元，净利润约48亿元，并创造8000个就业岗位。同时，通过该项目聚集产业链上下游资源，预计可实现超过1000亿元的营收规模。

　　根据此前消息指出，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展战略合作，推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。

　　截至2017年底，珠海市注册芯片设计企业55家，其中上市企业4家，收入过亿元企业8家，规模以上企业13家;实现主营业务收入46亿元，其中集成电路设计服务收入40亿元，同比增长48%，产业规模位居全国第9、珠三角第2，产业增速位居全国第3。2018年珠海市集成电路设计业预计实现主营业务收入60亿元，同比增长30.43%。